用於深度感知的超穎介面與光子晶體面射型雷射之單晶片積體整合—光學工程 學生論文獎特刊

用於深度感知的超穎介面與光子晶體面射型雷射之單晶片積體整合

徐閺正、繆文茜、洪瑜亨、郭浩中、黃耀緯

在本研究中，我們首次展示將超穎介面全像與光子晶體面射型雷射進行單晶片整合，實現晶圓級的結構光投影儀。此概念將在使用三維感測能力的同時，能夠大幅降低元件體積與功耗。本研究所提出的設計，其元件體積僅 0.025 mm³，相較於目前商用繞射光學元件與垂直共振腔面射型雷射方案的點陣投影儀縮小約 2450 倍，同時功耗降低 28.7%。此外，此整合策略具備高度製程相容性，為緊湊型收發器系統帶來突破性進展，並為生物辨識、延展實境與消費性電子等次世代應用奠定基礎。

關鍵字：超穎介面、光子晶體面射型雷射、晶圓級點陣投影儀、結構光、深度感測

本文刊登於 光學工程  168 (114年度學生論文獎特刊), 14–21 (2026) - PDF

期刊原文刊登於 Nano Letters 25(29), 11382–11390 (2025) - LINK & PDF